铬靶材铬靶块等高纯铬靶的发展情况

最后更新 :2022.04.08

高纯铬靶的目标晶粒尺寸和分布:通常,靶材材料具有多晶结构,并且晶粒尺寸可以在微米到毫米的数量级上。对于相同组成的靶材,细粒靶材的溅射速率比粗粒高纯度铬靶材的溅射速率快,而晶粒尺寸较小的靶材具有更均匀的沉积膜厚度分布。

通过真空熔融法制造的靶材可以确保块中没有孔,但是通过粉末冶金法制造的高纯铬靶可能包含一定数量的孔。 孔的存在会在溅射过程中引起异常放电,从而导致杂质颗粒。 另外,由于其密度低,带孔的目标在操作,运输,安装和操作过程中很容易破碎。

打孔铬靶

铬靶厂家告诉你,铬靶靶材的加工工艺:用于集成电路制造的溅射靶材的加工技术主要包括熔炼,均质化,压力加工和机械加工。 在严格控制靶材纯度的基础上,铬靶材,铌靶材和钛铝靶材可以通过优化压力处理工艺,热处理条件和机械加工条件来调节靶材的晶粒取向和晶粒尺寸。

高纯铬靶的靶材杂质控制:如果靶材中的夹杂物过多,则在溅射过程中晶圆上可能会形成颗粒,导致互连短路或断开,严重影响性能。 高纯铬靶中的大多数夹杂物是在冶炼和铸造过程中形成的,主要由氧化物组成,但也包括氮化物,碳化物,氢化物,硫化物,硅化物等,因此应在铸造过程中使用 。高纯铬靶铸造前,应将熔体表面的氧化物和其他炉渣清除。 通常,它们在真空或无氧环境中熔融并浇铸。 市场上铬靶价格也有所不同。

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